德福科技深耕高端铜箔赛道，以“双轮驱动”战略抓住产业机遇

在新能源产业技术迭代与AI算力基本设施加速建设的双重驱动下，国内高端铜箔领军公司德福科技持久突破材料技术边界，以超薄化、功能化产品矩阵赋能锂电与电子电路领域，促进产业向高性能、高可靠性方向演进。

2025年起，伴随全球新能源汽车快充技术普及另有铜箔断带率瓶颈突破，锂电铜箔薄化进程显著提速。德福科技前瞻布局超薄化技术，其4.5-5μm极薄锂电铜箔销量占比迅速提升，产品已稳定应用于宁德时代、比亚迪、国轩高科等头部电池公司的新一代高能量密度电池工程。经过纳米级表面工艺优化，公司胜利办理超薄铜箔抗拉强度与延展性平衡难题，为4680大圆柱电池、麒麟电池等前沿技术给予关键材料支撑。

面对5G通讯、AI算力基本设施等高端行当，德福科技依托RTF、HVLP等核心技术，构建覆盖高频高速电路、高密度互连板的全场景办理方案。其中，HVLP系列铜箔粗糙度低至1.0μm以下，信号损耗较常规产品明显减少，已批量应用于AI加速卡等领域，2025年起有望变成公司电子电路铜箔业务的核心增加曲线。

公司电子电路铜箔产品线持久拓展，目前德福科技在RTF第1到第5代，HVLP第1到第4代均已达成量产。其中，RTF-2已达成批量供货，RTF-3正稳步推进台光、台耀、联茂、生益科技、华正新材等CCL厂商的认证；RTF-4局部厂商认证中，预计2027年前后量产；RTF-5与CCL厂商协作研发中；RTF第6代和HVLP第5代处于在研阶段。

在全球能源转型的大背景下，德福科技清晰“双轮驱动”战略，在锂电领域，研发适配固态电池的3μm级超薄铜箔及锂金属负极专用集流体；在电子电路领域，研发面向6G太赫兹通信的极低轮廓铜箔及嵌入式电容铜箔。顾客拓展领域，德福科技深化全球化布局，除稳固与ATL、欣旺达、中革新航等国内战略协作伙伴关系外，已进入LG新能源供应链体系，并完成德国大众Power Co.动力电池工程的铜箔产品认证，预计2025年达成海外订单规模化交付。

当做国内高端电子电路铜箔大规模出口的公司，德福科技正以技术突破重构全球铜箔产业格局，其“薄化、高频化、集成化”的产品路线，为下游产业升级给予关键支撑。